Bilan de la semaine : Auto, Sécurité, Informatique omniprésente

Bilan de la semaine : Auto, Sécurité, Informatique omniprésente

Automobile, mobilité
Le rapport The Lancet’s Road Safety 2022 estime que 1,35 million de personnes meurent chaque année des suites d’accidents de la circulation, avec plus de 50 millions de blessés ou handicapés. Les pays à faible revenu et à revenu intermédiaire (PRITI) comptent le plus de décès, représentant 93 % des décès sur les routes dans le monde. Les quatre principaux facteurs de risque d’accidents de la route sont la vitesse, la conduite avec facultés affaiblies (conduite en état d’ébriété), le non-port du casque (pour les motos) et le non-port de la ceinture de sécurité ou des dispositifs de retenue pour enfants.

Le marché mondial des puces automobiles représentera 92,21 milliards de dollars américains en 2026, contre 52,53 milliards de dollars américains en 2021, selon ReportLinker. Le rapport indique que les principaux acteurs du marché mondial des puces automobiles sont NXP, Infineon Technologies, Renésas, STMicroelectronics, Semi-conducteur ROHM, Société Toshiba, Robert Bosch, Qualcomm, Technologie des micropuces, SUR Semi-conducteur, Nvidia, Texas Instrumentset Appareils analogiques (Maxim Intégré).

Renésas et fabricant de puces AI Haïlo travaillent ensemble sur un combo matériel pour les systèmes d’automatisation de la conduite des véhicules à moteur – les ADAS (systèmes avancés d’assistance à la conduite) et ADS (systèmes de conduite automatisés). Les sociétés combinent les processeurs Hailo-8 pour accélérer les réseaux de neurones avec les systèmes sur puce (SoC) R-Car V3H et R-Car V4H de Renesas. Les solutions s’étendent des fonctions ADAS L2+ jusqu’aux fonctions AD L4, pour les calculateurs de véhicule zonaux et centralisés.

Cadence lance deux nouveaux cœurs IP DSP dans sa famille Tensilica ConnX de DSP radar, lidar et de communication, ciblant les marchés de l’automobile, de la consommation et de l’industrie. Les DSP Tensilica ConnX 110 (128 bits) et ConnX 120 (256 bits) ont un modèle de programmation à N voies. Les DSP sont pris en charge par des fonctions de bibliothèque mathématique complexes dans les bibliothèques NatureDSP, Eigen et Radar. Le ConnX 120 propose des décodeurs Viterbi et Turbo. Les DSP ConnX sont prêts pour l’automobile avec une conformité ISO 26262 complète à ASIL-D avec FlexLock ou à ASIL-B.

Cadence a également annoncé son portefeuille d’applications Xcelium, qui fonctionnent nativement sur le noyau Xcelium Logic Simulator de Cadence pour les équipes de conception automobile, mobile et hyperscale. Les applications incluent Xcelium Machine Learning, Mixed-Signal, Multi-Core, Safety, Power Playback et X-Pessimism Removal. Cette dernière application consiste à raccourcir le temps de débogage à l’aide d’algorithmes “pour rendre la propagation des valeurs ‘X’ dans la simulation plus précise”.

Constructeur d’autobus et de camions Scanie utilisera Keysightde Scienlab Battery Test Solutions pour son nouveau laboratoire de batteries à la pointe de la technologie dans ses nouvelles installations de recherche et développement à Södertälje, en Suède. L’installation testera la technologie des batteries pour les véhicules électriques. Scania fait partie de la Groupe Volkswagen.

Renésas travaille avec Groupe Tata entreprises Moteurs Tata Ltd. (TML) et Réseaux Tejas en Inde pour développer l’électronique automobile, notamment pour les véhicules électriques et les véhicules connectés. Tejas et Renesas collaboreront sur le matériel de réseau sans fil, comme les unités radio.

Informatique omniprésente
QUELQUE CHOSE et Logix flexible a créé une implémentation en silicium du DSP CEVA-X2 qui peut modifier son jeu d’instructions. L’implémentation du silicium, un ASIC appelé CEVA SOC2, utilise le FPGA embarqué EFLX (eFPGA) de Flex Logix connecté à une interface d’extension d’instruction DSP CEVA-X2. Laboratoire SoC de l’Université Bar-Ilanqui est membre de la Consortium HiPersoutenu par le financement public Autorité israélienne de l’innovation (IIA), a conçu et enregistré le SOC2 pour la technologie TSMC 16 nm. « Le SOC2 contient deux clusters de traitement, chacun contenant deux cœurs DSP CEVA-X2 et eFPGA EFLX pour la programmation et l’exécution des extensions d’instructions DSP, connectés à l’aide du mécanisme CEVA-Xtend. Flex Logix et les clients communs de CEVA peuvent désormais utiliser en toute confiance des instructions personnalisées pour extraire plus de valeur de leur ASIC en étant capables de cibler différentes applications DSP en plus de la communication et du son avec une post-fabrication ISA personnalisable », a déclaré Erez Bar-Niv, CTO de CEVA, dit dans un communiqué.

Infineon expert en vérification acquis Aucun bogue en Roumanie et en Serbie pour renforcer son équipe de développement de produits IoT, la division Connected Secure Systems (CSS).

Synopsis optimisé ses outils de conception et de vérification et sa propriété intellectuelle pour les dernières Bras SoC basés sur l’architecture v9, les processeurs Cortex-A715, Cortex-A510 et Cortex-X3 et les GPU optimisés pour les jeux Immortalis-G715, Mali-G715 et Mali-G615. La famille de conception numérique, la famille de vérification et l’IP d’interface (contrôleurs et PHY) de Synopsys sous la forme de kits de mise en œuvre QuickStart (QIK) pour 5, 4 et 3 nm aident les premiers utilisateurs à atteindre les objectifs PPA, selon un communiqué de presse. Les SoC Arm v9 sont utilisés dans les applications mobiles des ordinateurs portables, des smartphones, des jeux et de la réalité augmentée/virtuelle.

Cadence travaille aussi avec Bras pour optimiser les outils pour Arm Total Compute Solutions 2022 (TCS22), qui sont les processeurs Arm Cortex-A715 et Cortex-X3 et les GPU Arm Mali-G715 et Immortalis-G715. Cadence a fourni des kits d’adoption rapide (RAK) de flux numériques RTL vers GDS pour les nœuds 5 nm et 7 nm.

Siemens et Nvidia connectent Siemens Xcelerator, la plate-forme commerciale numérique ouverte avec des modèles numériques basés sur la physique, et NVIDIA Omniverse, une plate-forme de conception et de collaboration 3D, à utiliser dans les environnements industriels. L’objectif est de permettre aux clients de toutes tailles de créer des jumeaux numériques avec des données en temps réel et des systèmes d’IA définis par logiciel. Les plates-formes offrent des moyens de créer des systèmes IoT industriels et aident les clients à tirer des enseignements de l’analyse. Logiciel Siemens pour les industries numériques a récemment annoncé qu’elle étendait sa plate-forme Xcelerator pour qu’elle soit utile à toutes les entreprises qui ont besoin de rapprocher les mondes physique et numérique en aidant à briser les silos entre les équipes de technologie opérationnelle (OT) et de technologie de l’information (IT).

Infineon a lancé un système d’alarme de fusion de capteurs et de détection d’événements acoustiques basé sur l’IA/ML alimenté par batterie.

Renésas et fournisseur de système vocal intégré Cyberon mettent l’interface d’interface utilisateur vocale (VUI) dans la ligne RA MCU de Renesas. Le VUI prendra en charge plus de 40 langues mondiales. Les utilisateurs de RA MCU auront accès à la chaîne d’outils VUI de Cyberon. Renesas développe une plate-forme matérielle de référence vocale pour le prototypage d’interfaces vocales. La plate-forme n’aura pas besoin d’une connexion réseau à l’aide de l’outil Dspotter de Cyberon, qui a une approche de modélisation basée sur les phonèmes. Les autres fonctionnalités incluent une détection d’activité vocale (VAD) à économie d’énergie, une lecture audio vocale et (VAP) pour activer la saisie vocale et les réponses vocales, entre autres fonctionnalités.

Canon utilise DMLAde la série Versal AI Core, avec la technologie AMD AI Engine, pour traiter les images vidéo 3D en temps réel pour le système vidéo Free Viewpoint de Canon utilisé dans la diffusion sportive. Le système vidéo permettra aux téléspectateurs d’accéder à différents angles de caméra et de ralentir la vidéo.

Lire plus d’actualités sur Fabrication, test et conception, basse consommation.

Plus à découvrir sur l’ingénierie des semi-conducteurs :

#Bilan #semaine #Auto #Sécurité #Informatique #omniprésente

Leave a Comment

Your email address will not be published.